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SMD2520熱敏晶振|寬溫高穩(wěn)定無源晶體諧振器

SMD2520熱敏晶振采用2.5×2.0mm貼片封裝,支持19.2MHz與26MHz,具備熱敏補償與±10ppm高穩(wěn)定特性,適用于無線通信、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制等應用。

  • 晶振品牌: 星光鴻創(chuàng)(XGHC)
  • 晶振系列: TS-QCR
  • 封裝尺寸: 2.5 x 2.0 x 0.9 mm
  • 頻率范圍: 19.2MHz ~ 26MHz
  • 頻率公差: ±10ppm
  • 負載電容: 7pF, 9pF
  • 工作溫度: -30~+85℃, -30~+105℃

一、SMD2520 熱敏無源晶振產(chǎn)品概述

        SMD2520 熱敏無源晶振是一款兼顧高穩(wěn)定性與可靠性的貼片式石英晶體諧振器,采用 2.5 × 2.0 × 0.9 mm 標準封裝尺寸,支持 19.2MHz、26MHz 等主流通信頻率。
        該系列產(chǎn)品采用熱敏補償設計,在環(huán)境溫度變化時可有效抑制頻率漂移,頻率公差穩(wěn)定控制在 ±10ppm,工作溫度范圍覆蓋 -30℃ ~ +105℃ / -30℃ ~ +85℃,適用于無線通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制及車載電子等對穩(wěn)定性和可靠性要求較高的應用場景。

SMD2520 熱敏無源晶振在保持良好溫度特性的同時,提供更高的機械強度與環(huán)境適應能力,是中小型封裝中應用成熟、可靠性高的晶振解決方案。

二、SMD2520 熱敏無源晶振產(chǎn)品特點

? 標準 SMD2520 封裝:2.5 × 2.0 × 0.9 mm,兼顧體積與機械強度;
? 主流通信頻率:19.2MHz / 26MHz,廣泛適配通信與控制芯片;
? 高頻率穩(wěn)定性:全系列 ±10ppm 精度等級;
? 熱敏補償特性:有效降低溫度變化對系統(tǒng)時鐘精度的影響;
? 寬工作溫度范圍:-30℃ ~ +105℃ , -30℃ ~ +85℃;
? 多種負載電容選擇:7pF / 9pF,便于匹配不同主控與射頻方案;
? 高可靠性設計:良好的抗振動與抗老化能力,適合長期穩(wěn)定運行。

三、SMD2520 熱敏無源晶振各頻率應用領域速覽

19.2MHz(型號示例:XG2520S19P2M07PF

? 無線通信: 通信模組、基站輔助設備參考時鐘;
? 消費電子: 智能家電、控制終端系統(tǒng)主頻;
? 工業(yè)電子:定時控制與基礎信號處理模塊。

26MHz(型號示例:XG2520S26M07PF / XG2520S26M09PF

? 通信模組: 4G / LTE / NB-IoT / Cat-1 等蜂窩通信核心時鐘;
? 物聯(lián)網(wǎng)設備: 智能網(wǎng)關、無線終端與數(shù)據(jù)傳輸模塊;
? 工業(yè)控制:工業(yè)通信設備,在 -30℃ ~ +105℃ 環(huán)境下穩(wěn)定運行。


產(chǎn)品物料號封裝尺寸標稱頻率頻率公差負載電容工作溫度
XG2520S19P2M07PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm19.2MHz±10ppm7pF-30~+105℃
XG2520S19P2M07PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm19.2MHz±10ppm7pF-30~+105℃
XG2520S26M07PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm26MHz±10ppm7pF-30~+105℃
XG2520S26M07PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm26MHz±10ppm7pF-30~+105℃
XG2520S26M07PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm26MHz±10ppm7pF-30~+105℃
XG2520S26M09PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm26MHz±10ppm9pF-30~+85℃
XG2520S26M09PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm26MHz±10ppm9pF-30~+85℃
XG2520S26M09PF2.5 x 2.0 x 0.9 mm26MHz±10ppm9pF-30~+85℃