SMD1612溫補(bǔ)晶振采用1.6×1.2mm超小封裝，具備高頻率穩(wěn)定度與寬溫特性，廣泛應(yīng)用于通信模組、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)電子，是高可靠TCXO時(shí)鐘解決方案。
一、SMD1612溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品概述
SMD1612溫補(bǔ)晶振（TCXO）是一款高精度、小型化貼片式溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，采用 1.6×1.2mm 超小型封裝設(shè)計(jì)，集成溫度補(bǔ)償電路，可在寬溫環(huán)境下保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性。
該系列產(chǎn)品覆蓋 19.2MHz~52MHz 等通信主流頻點(diǎn)，具備低相位噪聲、低功耗和高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于 蜂窩通信模組、物聯(lián)網(wǎng)終端、無線通信設(shè)備、工業(yè)電子及消費(fèi)類電子產(chǎn)品，滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)對(duì)高穩(wěn)定時(shí)鐘源的嚴(yán)苛需求。
二、SMD1612溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品特點(diǎn)
? 超小型封裝：1.6×1.2×0.5 / 0.6mm，節(jié)省 PCB 空間，適合高集成度設(shè)計(jì)；
? 高頻率穩(wěn)定度：±0.5ppm ~ ±2.5ppm 多檔精度可選，滿足通信級(jí)要求；
? 多工作電壓支持：1.68V~3.63V，兼容主流 SoC 與通信芯片；
? 寬工作溫度范圍：-40℃~+85℃，適用于工業(yè)級(jí)與車載應(yīng)用；
? 輸出方式穩(wěn)定：CSW 輸出，波形穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)；
? 低功耗設(shè)計(jì)：適合電池供電及低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；
? 高一致性與可靠性：滿足大批量自動(dòng)化貼裝與長(zhǎng)期運(yùn)行需求。
三、SMD1612溫補(bǔ)晶振主要頻率及應(yīng)用領(lǐng)域速覽
19.2MHz（型號(hào)：XG1612T19P2M1P68V）
? 通信模組：4G / LTE / NB-IoT 基帶參考時(shí)鐘；
? 物聯(lián)網(wǎng)終端：數(shù)據(jù)同步與系統(tǒng)主時(shí)鐘源；
? 工業(yè)通信：對(duì)頻率精度要求較高的控制模塊。
26MHz（型號(hào)：XG1612T26M1P8V / XG1612T26M3V）
? 蜂窩通信模組：4G、Cat-1、NB-IoT 核心參考頻率；
? 無線通信設(shè)備：射頻收發(fā)器與基帶芯片主時(shí)鐘；
? 智能終端：網(wǎng)關(guān)、智能表計(jì)、追蹤設(shè)備。
32MHz（型號(hào)：XG1612T32M1P8V / XG1612T32M3V）
? Wi-Fi / 藍(lán)牙 SoC：系統(tǒng)主時(shí)鐘與射頻同步；
? 工業(yè)電子：控制器、采集模塊穩(wěn)定運(yùn)行；
? 消費(fèi)電子：智能穿戴與控制主板。
38.4MHz（型號(hào)：XG1612T38P4M2P8V / XG1612T38P4M3P3V）
? 通信系統(tǒng)：4G/5G 通信架構(gòu)中的關(guān)鍵參考頻率；
? 無線基站與模組：頻率同步與信號(hào)穩(wěn)定；
? 工業(yè)通信設(shè)備：串口、以太網(wǎng)通信系統(tǒng)。
48MHz（型號(hào)：XG1612T48M1P8V）
? 高速 MCU / SoC：系統(tǒng)主頻與外設(shè)時(shí)鐘；
? 工業(yè)控制：高速數(shù)據(jù)處理與控制系統(tǒng)；
? 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：需要高運(yùn)算能力的終端設(shè)備。
52MHz（型號(hào)：XG1612T52M1P71V）
? 高速通信設(shè)備：數(shù)據(jù)通信與處理模塊；
? 射頻系統(tǒng)：對(duì)頻率精度與穩(wěn)定性要求較高的應(yīng)用；
? 工業(yè)電子：復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
| 產(chǎn)品物料號(hào) | 封裝尺寸 | 標(biāo)稱頻率 | 頻率公差 | 工作電壓 | 工作溫度 | 輸出方式 |
| XG1612T19P2M1P68V | 1.6×1.2×0.6mm | 19.2MHz | ±0.5ppm | 1.68~3.63V | -40~+85℃ | CSW |
| XG1612T26M1P8V | 1.6×1.2×0.5 mm | 26MHz | ±2ppm | 1.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T26M3V | 1.6×1.2×0.5mm | 26MHz | ±2.5ppm | 3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T32M1P8V | 1.6×1.2×0.5 mm | 32MHz | ±2.5ppm | 1.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T32M3V | 1.6×1.2×0.5mm | 32MHz | ±2.5ppm | 3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T38P4M2P8V | 1.6×1.2×0.5 mm | 38.4MHz | ±2ppm | 2.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T38P4M3P3V | 1.6×1.2×0.5mm | 38.4MHz | ±2.5ppm | 3.3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T48M1P8V | 1.6×1.2×0.5mm | 48MHz | ±2ppm | 1.8~3.3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T52M1P71V | 1.6×1.2×0.6mm | 52MHz | ±2ppm | 1.71~1.89V | -30~+85℃ | CSW |
