晶振等效阻抗(ESR)對(duì)晶振起振的影響詳解
在晶體振蕩器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用中,等效串聯(lián)電阻(Equivalent Series Resistance, ESR)是一個(gè)非常關(guān)鍵的參數(shù)。它不僅影響晶振的起振條件,還會(huì)影響整個(gè)振蕩電路的穩(wěn)定性與相位噪聲。本文將詳細(xì)解析ESR的物理意義、公式推導(dǎo)及其對(duì)起振的影響。
晶振的等效電路模型
石英晶體的電氣特性通??梢杂?strong>BVD(Butterworth–Van Dyke)等效電路來(lái)表示。該模型由以下幾個(gè)部分組成:

電感 Lm:表示晶體的動(dòng)能儲(chǔ)存部分;
電容 Cm:表示晶體的彈性?xún)?chǔ)能;
電阻 Rm:表示晶體的能量損耗,即ESR;
并聯(lián)電容 C0:表示晶片與引腳之間的靜電電容。
因此,可以認(rèn)為晶振的等效電路為:
Z = Rm + jωLm + 1 / (jωCm) 并聯(lián) C0
其中,ω = 2πf。
串聯(lián)諧振與并聯(lián)諧振
當(dāng)晶體工作在串聯(lián)諧振時(shí),其電抗部分互相抵消,電路阻抗最小,此時(shí)頻率為:
fs = 1 / (2π√(LmCm))
當(dāng)晶體與外部負(fù)載電容一起形成并聯(lián)諧振時(shí),頻率略高于串聯(lián)諧振頻率:
fp ≈ fs × √(1 + Cm / (C0 + CL))
其中,CL 為負(fù)載電容,通常由兩側(cè)匹配電容及PCB寄生電容決定:
CL = (C1 × C2) / (C1 + C2) + CPCB
ESR 對(duì)起振條件的影響
晶體振蕩電路能否起振的核心條件可由巴克豪森(Barkhausen)判據(jù)描述:
Aβ ≥ 1 且 相位移 = 0°
其中,A 為放大器增益,β 為反饋網(wǎng)絡(luò)的反饋系數(shù)。
在晶體振蕩電路中,ESR 表征了晶體的等效能量損耗。當(dāng) ESR 過(guò)大時(shí),電路的總回路增益不足,難以滿(mǎn)足起振條件,表現(xiàn)為電路不振或起振時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
理論上,起振條件可近似表示為:
Rm ≤ Rcrit = Ramp / A
其中,Ramp 是放大器允許的最大負(fù)載阻抗,A 為電路增益。當(dāng)晶體的 ESR 超過(guò) Rcrit 時(shí),振蕩將無(wú)法建立。

ESR 過(guò)大的影響
起振困難或完全不起振;
起振時(shí)間明顯延長(zhǎng);
輸出波形畸變、抖動(dòng)增大;
長(zhǎng)期工作下頻率穩(wěn)定性下降。
因此,在選擇晶體時(shí),需確保其標(biāo)稱(chēng) ESR 小于振蕩電路允許的最大值。通常 MCU 或主控芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)給出推薦值,例如 50 Ω、70 Ω 或 100 Ω 以下。
降低ESR帶來(lái)的好處
當(dāng)晶體的 ESR 較低時(shí),其損耗較小,能更容易被放大器驅(qū)動(dòng),表現(xiàn)為:
起振更快,啟動(dòng)時(shí)間短;
輸出波形更純凈,諧波失真低;
頻率溫漂更小,穩(wěn)定性更好。
設(shè)計(jì)與選型建議
在實(shí)際設(shè)計(jì)中,可通過(guò)以下方式優(yōu)化晶振起振性能:
選用低 ESR 晶體,優(yōu)先考慮 40 Ω 以下型號(hào);
合理配置負(fù)載電容,使 CL 與晶體標(biāo)稱(chēng)值匹配;
縮短晶振引線(xiàn)與接地路徑,降低寄生阻抗;
使用具有較高驅(qū)動(dòng)能力的振蕩放大器。
晶振的等效串聯(lián)電阻(ESR)在振蕩電路中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅決定了晶體的能量損耗,還直接影響振蕩器能否可靠起振及其頻率穩(wěn)定性。低 ESR 晶體在通信、工業(yè)控制、車(chē)載電子等領(lǐng)域均具有顯著優(yōu)勢(shì),是高性能時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)中不可忽視的關(guān)鍵指標(biāo)。
